新股动态 | 晶存科技递交港交所上市申请 提升嵌入式存储市场地位

据XM外汇官网APP报道，新股深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）已向港交所主板递交上市申请，动态递交地位招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人。晶存

晶存科技是科技一家专注于嵌入式存储产品及其他存储介质研发、设计、港交生产和销售的所上市申升嵌市场独立制造商。其产品线包括多种基于DRAM（如DDR、请提LPDDR）和NAND Flash（如eMMC、入式UFS）的存储嵌入式存储解决方案，以及多芯片封装（MCP）产品（如eMCP、新股uMCP、动态递交地位ePOP）。晶存此外，科技晶存科技还提供固态硬盘和内存条，港交并为客户提供测试和存储技术服务，所上市申升嵌市场以支撑其存储解决方案。

公司核心技术团队在嵌入式存储器领域拥有约20年的经验，产品以RAYSON®和ARTMEM®品牌广受客户认可。晶存科技的终端应用涵盖消费电子、工业领域和智能座舱系统，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能家居和可穿戴设备等，为多样化场景提供高性能和高可靠性的存取解决方案。

在营运方面，晶存科技设有两个智能制造中心：分别位于深圳及中山，深圳中心专注于DRAM产品测试，中山中心主要处理基于NAND Flash的产品。

根据弗若斯特沙利文的数据，全球半导体存储产品市场正在快速增长，预计到2024年市场规模将达138亿块。未来五年内，预计需求将由于AI技术突破而增加，市场规模将在2029年前增长至194亿块，年复合增长率为7.1%。

从财务数据来看，晶存科技近年的收入分别为：2022年度约20.96亿元，2023年度约24.02亿元，2024年度约37.14亿元，以及截至2025年6月30日约20.60亿元；同期年度利润约为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元和11477.8万元。

招股书中提及的风险因素主要包括，若晶存科技未能及时适应行业趋势及技术进步，可能对其业务和财务表现造成负面影响。